智通财经APP获悉，国际大行集团(UBS)向总部位于荷兰的光刻机巨头阿斯麦(ASML.US)投来最新看涨研报，维持对阿斯麦(ASML Holding NV)的“买入”这一乐观看涨评级，同时将12个月内的目标股价由660欧元大幅上调至750欧元，强调该半导体设备巨头在经历了约高达20%的年度跑输欧股大盘幅度之后，在SK海力士、台积电、三星以及英特尔等芯片制造巨头主导的High-NA(高数值孔径)EUV光刻机需求强劲扩张的推动之下配资平台安全查询官网，High-NA从最初的验证阶段走向芯片制造端部署阶段，阿斯麦有望重回“高质量复合增长”轨道。
最新统计数据显示，阿斯麦作为芯片产业链与半导体设备行业中的最重要参与者，市值约为2900亿美元，目前的市盈率为27x，并已连续19年派发股息。在市场对于High-NA EUV光刻机需求预期升温，以及瑞银等国际投资机构的研报所传递出的乐观看涨情绪，阿斯麦美股ADR股价截至周四美股收盘，上涨2.25%至753.43美元，阿斯麦在欧洲股市的交易价格则上涨3.57%至647.6欧元。
瑞银集团的分析师团队认为，市场对光刻强度下降和中国市场不确定性的担忧如今已为人所熟知，这也使得投资者们能够将目光从相对疲弱的2025年至2026年业绩前景全面转向从2026年至2030年每股收益年复合增长率20%的积极预期。瑞银这一最新的增长预测似乎得到阿斯麦强劲财务基本面的强有力支撑，该半导体设备巨头过去12个月营收增长速度高达26.4%，毛利率则非常健康地维持在52.5%。
瑞银预计2027年将出现显著的业绩扩张拐点，主要由“芯片代工之王”台积电(TSM.US)A14(1.4nm级)先进制程节点的量产所全面驱动，再加之与英特尔届时也将聚焦于2nm以下制程，SK海力士用于加速推进下一代 DRAM，共同带动比普通EUV价格更加昂贵的High-NA需求大幅增长 。
基于自下而上的分析，该机构认为该节点的极紫外(EUV)曝光量将从19—22次增加至20—24次，而围绕与三星的需求不确定性预计将逐渐消退。瑞银分析师团队对高数值孔径(High NA)技术采用的分析报告显示，未来两年将出现有意义的大规模落地，预计2027年与2028年的High NA出货分别为6台与10台，分别约占这两年阿斯麦整体营收增长规模的大约30%。
此外，瑞银还表示，未来一年内若干其他的潜在催化因素可能支撑阿斯麦股价加速扩张，其中重点包括：在半导体行业大型活动上关于EUV曝光增量的更明确信息、季度业绩电话会中关于High NA采用与渗透速度的评论、在2026年下半年推出一款平均售价高得多的全新low NA EUV-F机型，以及来自英特尔与三星的新客户公告。
阿斯麦2026年业绩前景仍然显得模糊
在其他关于阿斯麦的消息方面，阿斯麦此前公布业绩报告显示，第二季度订单强劲，达55亿欧元，环比增长41%，超过市场预期的约48亿欧元，但是阿斯麦管理层将2025财年的整体营收区间收窄至300亿欧元—350亿欧元的中值附近，将2025年营收增长预期收窄为同比增长约15%，阿斯麦还预测2025年第三季度营收将在74亿至79亿欧元之间，而市场原先预期为83亿欧元。
阿斯麦在7月的业绩会议上表示，无法确认2026年是否能实现增长。阿斯麦CEO Christophe Fouquet坦言：宏观经济和地缘政治的不断变化带来了越来越大规模的不确定性;因此，虽然我们仍在为2026年的增长做准备，但目前阶段我们无法确认这一增长是否会发生。2026年增长前景模糊，也是阿斯麦近年来大幅跑输欧股与美股大盘的重要逻辑。
德意志银行近期将阿斯麦的目标价下调至700欧元，理由是对EUV出货增速的担忧。Wolfe Research则维持是对于阿斯麦的“跑赢大盘”评级并给出高达800欧元的目标价，该机构强调，阿斯麦正战略性转向更高价位的下一代EUV光刻机机型，并从既有装机群大规模升级光刻机设备中获得更多利润。
与此同时，华尔街大行美国银行将目标价调整至724欧元，因宏观与地缘政治不确定性下调了三、四季度的阿斯麦订单预期。Erste Group将阿斯麦股票评级由“买入”下调至“持有”，强调对2026年的营收增长前景表示担忧。同样，Freedom Broker在阿斯麦第二季度业绩超预期但对下一季度指引喜忧参半后，也将评级下调至“持有”。
光刻机迈向“High NA时代”，乃阿斯麦业绩基本面的长期积极催化
在瑞银、Wolfe Research等看好阿斯麦股价前景的投资机构们看来，台积电、三星以及SK海力士等芯片制造领军者在未来几年集体转向下一代EUV光刻机——High-NA EUV光刻机，有望助力阿斯麦长期业绩增长前景愈发清晰且强劲。
“High-NA从实验室验证走向与芯片制造端部署”的节奏快速升级可谓是当前推动阿斯麦看涨情绪与估值重估的核心之一。SK海力士(SK hynix)近期宣布在韩国利川 M16工厂完成存储芯片业内首台“商用”High-NA(EXE:5200B)现场组装，再加之英特尔此前获得全球第一台High-NA，可谓大幅强化了“High-NA 从验证迈向终端部署”的预期。
来自荷兰的阿斯麦是全球最大规模光刻系统制造商，阿斯麦所生产的光刻设备在制造芯片的过程中可谓起着最重要作用。阿斯麦是台积电、三星以及英特尔用于制造高端制程芯片的最先进极紫外(EUV)光刻机的唯一供应商。
如果说芯片是现代人类工业的“掌上明珠”，那么光刻机就是将这颗“明珠”生产出来所必须具备的工具，更重要的是，阿斯麦是全球芯片厂制造最先进制程的芯片，比如3nm、5nm以及7nm芯片所需EUV光刻设备的全球唯一一家供应商。因此，台积电、英特尔以及三星等最大规模客户对其产品的需求，可谓是芯片行业健康状况的风向标。
毋庸置疑的是，光刻机是当今人类科技领域的集大成者，来自荷兰的阿斯麦之所以有能力制造全球最先进的EUV光刻机，主要是因为其汇集全世界最顶尖的光学与设备硬件技术人才，以及世界最前沿的科技理论和芯片制造设备定制化工艺，拥有EUV光刻机的阿斯麦在科技领域甚至有着“人类科技巅峰”的美誉。
对于台积电，以及英特尔和三星电子正在研发的2nm及以下节点制造技术而言，阿斯麦high-NA EUV光刻机可谓非常重要。High-NA 的0.55 NA + 非等倍率光学带来分辨率与掩模和工艺整合新边界，因此High-NA可谓是加速先进节点、减少多重图形化、改善线宽/叠对的“强大工具”。
相比于阿斯麦当前生产的标准款EUV光刻机，主要区别在于使用了更大的数值孔径，high-NA EUV技术采用0.55 NA镜头，能够实现8nm级别的分辨率，而标准的EUV技术使用0.33 NA的镜头。因此，这种新NA技术能够在晶片上打印更小的特征尺寸，对于2nm及以下芯片的制程技术研发至关重要，而对于英伟达AI GPU等用于AI训练/推理领域的超高性能AI加速器而言，2nm及以下制程对于AI系统算力提升至关重要。目前英伟达H100/H200 以及Blackwell架构AI GPU集中采用台积电4nm制程工艺，英伟达下一代全新Rubin架构AI GPU、苹果下一代AI智能手机芯片有望集中采用台积电2nm这一更加先进的制程。
恒正网官网提示：文章来自网络，不代表本站观点。
